险峰公司“微组装工艺”通过专家审查
可应用于多种航天产品
近日，航天三江险峰公司编撰的科工集团公司标准《某载微波产品微组装工艺方法》通过专家组审查，拟于近期发布实施。
微组装技术是指在高密度多层电路基板上，采用微焊接工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来，形成高密度、高可靠的立体结构。它对减小微波产品的体积和重量，满足现代武器装备小型化、轻量化、数字化、低功耗的要求具有重要的意义。目前，国内还没有专门针对微组装工艺的标准，导致缺少统一的生产要求、工艺质量控制措施，大大制约了微电子行业的发展。
该公司某载微波产品微组装工艺方法，可应用于多种航天产品，对于规范某载微波产品共晶焊（包括共晶剪切力测试）、楔形键合（包括键合拉力测试）、环氧粘片、软钎焊、等离子清洗、平行封焊、激光封焊等常用微组装工艺具有重要意义，极具推广价值。
|
